磁粉探傷儀MT-1A

磁粉探傷儀MT-1A采用可控硅作無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)，噪音小、壽命長(cháng)、操作簡(jiǎn)單方便、適用性強，工作穩定。按磁化方式分為電磁軛探傷儀、旋轉磁場(chǎng)探傷儀，按電流分為交流、直流、交直流兩用型等磁粉探傷儀，直流供電電源為可充電電池，適用于野外無(wú)電源現場(chǎng)操作以及高壓不能進(jìn)入的容器、橋梁、管道等現場(chǎng)操作，一次充電連續工作時(shí)間可達4小時(shí)以上。交流供電電源采用電源直接輸入，無(wú)需其他儀器配套，操作方便、簡(jiǎn)單、重量.

磁粉探傷儀MT-1A智能高清3.5寸彩色液晶顯示屏，可直觀(guān)顯示缺陷的位置、形狀、大小等信息，儀器可與PC通訊借助軟件進(jìn)行管理，自動(dòng)識別圖像，對損傷定量分析、監控探傷過(guò)程、追溯探傷結果，滿(mǎn)足了作業(yè)及管理的要求。內置工業(yè)清晰微小型攝像頭，可實(shí)時(shí)拍照記錄檢測結果，針對肉眼無(wú)法檢測的部位進(jìn)行監控，可將缺陷示意圖、實(shí)物照片等探傷結果進(jìn)行計算機通訊輸出，以

Excel格式導出探傷報告。

鋰電池組供電，可攜帶現場(chǎng)，解決了磁粉探傷儀依賴(lài)電源的弊端，功耗低、體積小，電池可以在線(xiàn)充電和脫機充電，適用于野外、高空探傷。

新型電源模式的應用，使本產(chǎn)品不論在檢測缺陷的深度還是在表面檢測的靈敏度性能方面都得到了提升;具備自動(dòng)判定缺陷長(cháng)度功能、具備開(kāi)工前靈敏度校驗功能。

電磁軛采用脈動(dòng)式供電技術(shù)，可連續不間斷工作，不受電磁軛要間隙時(shí)間的限制，當電源電壓低于9.0V時(shí)，儀器可自動(dòng)保護性關(guān)機。

設有放置型和便攜型兩種機型，干法、濕法檢測均適用，電磁軛采用密封式技術(shù)，濕法探傷不滲液，保障使用者

儀器可根據用戶(hù)要求及檢驗部件的性配置適用的電磁軛，增設了自動(dòng)開(kāi)工校驗、儀器指標測試等管理功能。

操作方法及注意事項

在執行探傷操作時(shí)，步驟及注意事項如下：

1.用連接線(xiàn)連好馬蹄鐵式磁軛探頭，然后開(kāi)機，按上、下方向鍵，使黃色三角標在;探傷檢測項上，按確認鍵，進(jìn)入探傷檢測。啟動(dòng)探傷檢測;后，可根據探傷工件大小，適當調節探傷器磁開(kāi)度距離。

2.干粉探傷時(shí)，工件表面要干燥。將適當干燥磁粉均勻地施加于工件探傷范圍內，在工件探測表面上以小于40mm/s的速度緩慢移動(dòng)磁軛探頭，進(jìn)行多方向的垂直探傷，使兩磁與被探工件接觸良好。觀(guān)察磁粉流動(dòng)時(shí)有無(wú)磁粉聚集，如有異常變化時(shí)應該變磁軛開(kāi)度，調節磁場(chǎng)強度，反復進(jìn)行探傷檢測。

3.對工件探傷面進(jìn)行探傷時(shí)，要有重疊，每次重疊區域不小于25mm，做到多方位探傷。當發(fā)現磁粉有聚集時(shí)，應及時(shí)分析磁痕形成的原因，并正確判斷相關(guān)磁痕、非相關(guān)磁痕。要正確判斷各種磁痕特征。

4.如在探傷過(guò)程中，發(fā)現磁粉聚集，可用吹磁粉器吹去多余的磁粉，使缺陷磁粉顯示清晰。

5.若磁痕難以判斷，應通過(guò)修磨重新探傷或采取其他方法確認，如果判定磁痕是缺陷磁痕，應將攝像頭對準磁痕顯示處，按確認鍵，拍下磁痕顯示照片。

6.拍攝完磁痕顯示照片后，按上下方向鍵，使光標停在功能項上，按確認鍵，屏幕顯示存儲對話(huà)框(或直接按存儲;鍵)

7.根據對話(huà)框顯示項目，依次輸入：

a. 單位：光標在“單位"前閃動(dòng)，按確認鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇使用單位，選擇完畢后，按確認鍵。

b. 人員編號：光標“人員編號前"閃動(dòng)，按確認鍵進(jìn)入，按數字鍵，輸入操作者編號，輸入完畢后，按確認鍵

c. 修程：光標在修程;前閃動(dòng)，按確認鍵進(jìn)入，按左、右方向鍵選擇當前修程，選擇完畢后，按確認鍵，并按數字鍵，輸入修程次數，輸入完畢后，按確認鍵。

d. 部件名稱(chēng)：光標在部件名稱(chēng)前，部件名稱(chēng)項在探傷前已經(jīng)確定，此項即為默認，不用重新選擇。

e. 部件編號：光標在部件編號前，按確認鍵進(jìn)入;部件編號項，在部件編號后面出現橫杠光標閃動(dòng)，按數字鍵輸入當前檢測的部件號，如需要輸入字符或是字母，可按打印鍵，打開(kāi)軟犍盤(pán)輸入，按上下左右方向鍵，選擇字母或字符，按確認健輸入，完畢后，再按打印鍵可關(guān)閉軟鍵盤(pán)，繼續其他數字的輸入，輸入完畢后，按確認鍵。

f. 探傷方法：光標在探傷方法前，按確認鍵進(jìn)入，在探傷方法后面出現橫杠光標閃動(dòng)，按左、右方向鍵選擇干法或濕法選擇完畢后，按確認鍵。

g. 缺陷長(cháng)度：光標在缺陷長(cháng)度前，按確認鍵進(jìn)入，屏幕顯示存儲的缺陷圖像，在屏幕上顯示一個(gè)光標，按方向鍵，使光標到達缺陷的一個(gè)端點(diǎn)，按確認鍵。

h. 缺陷性質(zhì)：光標在缺陷性質(zhì)前，按確認鍵進(jìn)入，按左右方向鍵選擇缺陷類(lèi)型線(xiàn)形/圓形選擇完畢后，按確認鍵。

i. 缺陷部位：光標在缺陷部位前，按確認鍵鍵入，屏幕出現當前檢測的工件圖形，屏幕上有一個(gè)可移動(dòng)的指示光標，按上、下、左，右方向鍵，使光標停留在發(fā)現缺陷的位置處，按確認鍵，儀器自動(dòng)存儲其他缺陷部位。

j. 存儲號：光標在存儲號前，按確認鍵，存儲完畢，對話(huà)框關(guān)閉。儀器返回到待機狀態(tài)，如繼續探傷，按上下方向鍵，使光標重新返回到探傷檢測項，按確認鍵，繼續進(jìn)行探傷操作。

如不存儲探傷記錄，按右方向鍵可退出，儀器返回到待命狀態(tài)。